ARCTIC SILVER Pâte Thermique - Arctic Silver Ceramique

Pâte Thermique Haute Densité à base de Céramique

Arctic Silver - Premium High Density Thermal Compound - Ceramique - 22 grammes


La pâte thermique haute densité à base de céramique est prévue spécialement pour les processeurs récents à haute fréquence ou les systèmes à base de Watercooling (refroidissement à eau).

Ce produit est constitué d'oxide d'aluminium micronisé, de nitrate de bore et d'oxyde de zinc.

Ceramique utilise un principe à base de cinq formes uniques de particules de moins d'un micron afin d'optimiser les contacts entre ces particules pour un transfert thermique maximal.

Cette combinaison confère à ce produit des performances qui dépassent celles de la plupart des pâtes thermiques à base de métaux.


Taille moyenne d'une particule : 0.38 microns
(67 particules en ligne représentent 1/1000 de pouce. - 1 pouce = 2.54 cm)

Lors de la première mise en route qui suit l'application du produit, la chaleur dégagée par le processeur diminue la viscosité du mélange afin de mieux remplir les minuscules vallées dues aux imperfections des surfaces métalliques. Ceci a pour effet de limiter les espaces de vide entre le processeur et la platine du radiateur. Puis le produit s'épaissit au cours des 100 à 300 heures suivantes pour atteindre sa consistance finale qui restera stable à long terme.

Isolant électrique.
Ceramique ne contient aucun métal ni autre composant conducteur électrique. C'est un pure isolant électrique.

Large plage de températures.
Crêtes : – 40°C à >180°C
Long Terme : – 40°C à 140°C

Facilement nettoyable.
Ceramique peut être facilement nettoyé avec de l'alcool iso.


Rappel Important:
Compte tenu des formes et tailles des particules microscopiques de Ceramique, il faut compter un minimum de 12 heures pour atteindre un niveau de conduction thermique maximal de particule à particule, et donc entre le processeur et le radiateur. (Cette durée peut être allongée en cas d'absence de ventilateur sur le radiateur.) Sur les sytèmes mesurant la température du coeur de processueur via leur diode interne, la température relevée sera sensiblement en baisse au delà de cette période.

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