La pasta térmica Core TX-6 de Kolink es una opción óptima para mejorar el rendimiento de refrigeración de su procesador. Con una alta conductividad térmica, esta pasta garantiza una disipación eficaz del calor, ayudando a mantener temperaturas estables. Su formato de 5,5 gramos es ideal para muchas aplicaciones. La pasta es fácil de aplicar y ofrece una excelente adherencia, garantizando una transferencia de calor eficiente. Esta pasta térmica de alta calidad no es conductora ni capacitiva, lo que garantiza un uso seguro en una gran variedad de componentes electrónicos. Tanto si está construyendo un nuevo ordenador o actualizando un sistema existente, la pasta térmica Core TX-6 de Kolink garantiza un rendimiento de refrigeración fiable. Características principales: - Pasta térmica de alta calidad - Eficaz disipación del calor - Peso de 5,5 g - Alta conductividad térmica - No conductora y no capacitiva - Fácil de aplicar - Excelente adherencia - Uso seguro en una gran variedad de componentes electrónicos.
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